【天玑8100严重缺点】作为一款在2021年发布的中端旗舰芯片，联发科天玑8100凭借其出色的性能表现和能效比，在当时受到了不少消费者的关注。然而，随着市场对手机性能和体验要求的不断提升，天玑8100也逐渐暴露出一些明显的短板。以下是对天玑8100主要缺点的总结。
一、
虽然天玑8100在性能上表现不俗，尤其在游戏和多任务处理方面有不错的表现，但其在实际使用中仍存在一些不可忽视的问题。首先是发热控制不够理想，尤其是在长时间高负载运行时，手机温度上升较快；其次是功耗管理相对落后，导致续航能力不如同期竞品；再者是5G支持不够全面，部分型号可能仅支持Sub-6GHz，而未配备毫米波技术；此外，系统优化方面也存在一定问题，部分厂商的调校未能充分发挥其潜力。
二、表格展示
| 缺点名称 | 具体表现 | 影响范围 |
| 发热控制较差 | 长时间高负载运行时，手机温度明显升高 | 游戏、视频等场景 |
| 功耗管理一般 | 续航表现不如同期骁龙778G、天玑820等芯片 | 日常使用与重度使用 |
| 5G支持有限 | 部分机型仅支持Sub-6GHz，未配备毫米波 | 国际版或高端机型 |
| 系统优化不足 | 部分厂商调校不到位，影响实际体验 | 各品牌机型差异较大 |
| 散热设计依赖外设 | 芯片本身散热能力较弱，需依赖手机整体散热结构 | 多数中端机型 |
| 市场定位模糊 | 在中端与旗舰之间缺乏明确优势，难以形成差异化竞争力 | 消费者选择困难 |
三、结语
总体来看，天玑8100是一款具备高性能的芯片，但在实际应用中仍存在一些明显的短板。对于追求极致性能的用户来说，它仍然是一个不错的选择；但对于注重续航、散热和系统优化的用户而言，可能会遇到一些不尽如人意的地方。因此，在选购搭载天玑8100的手机时，建议结合具体机型的散热设计和系统调校来综合考量。
